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5G 芯战——Intel VS 高通 | MWC 2017

2017-10-12 11:09| 发布者: root| 查看: 1431| 评论: 0 |来自: 36氪

芯片巨头之间的恩怨情仇总是扣人心弦。每一段芯片大厂间的聚散离合,背后往往都是IT行业跌宕起伏的注脚。

Intel, X86 CPU界的霸主; 高通,移动CPU巨头。两家公司近几年一直都是华尔街有意撮合的对象。但5G时代序幕刚开,命运似乎又一次将他们拉到了对立面。

5G 芯战——Intel VS 高通 | MWC 2017

时间回到2012年11月15日。

这一天,高通市值达到1049.60亿美元,以约15亿美元的优势,历史上第一次市值超越Intel,后者当天的市值为1035.01亿美元。

高通春风得意,有赖于抢下智能芯片的先机。21世纪初,诺基亚最辉煌的时代,高通还只是和德州仪器、飞思卡尔等平起平坐的半导体厂商。智能手机大潮势不可挡,ARM架构崛起,凭借大量的专利及ARM架构下的高性能优化,高通成了整个行业不能忽视的对手。

战场的另一方面,Intel 赢下了财报,却错失了移动互联网的先机。凭借酷睿2,Intel一扫被AMD追打的颓势,在PC市场节节攀升,利润一度达到110亿美元,接近高通的2倍(61亿美元)、德州仪器的6倍多(18亿美元)、Nvidia的20倍(5.6亿美元)、Marvel的30多倍(3.1亿美元)。利好之下,很难不忽视移动领域的迅猛发展,甚至还拒绝了当时iPhone的芯片订单。

2006年卖掉移动芯片业务的Intel,成了智能移动芯片的新人。相比于PC,智能移动端设备更加注重功耗和续航。沿用X86架构,功耗与续航就成了Intel的难题。反而是高通,凭借CDMA的专利,借助擅长功耗控制的ARM,成了移动互联网时代的芯片赢家,赚得盆满钵满。

2017年1月,CES。

Intel发布了全球首款支持6GHz以下以及毫米波频段的通用5G调制解调器,备受关注。作为一家不擅长做通信的芯片厂商,却早于移动芯片巨头高通发布同时支持高低频的产品。

几乎同一时间发布的高通骁龙835芯片首次引入千兆级X16基带,峰值下载速度可以达到128MB/s。外界普遍认为X16是在为5G铺路。而在发布会上,高通却罕见吐槽竞争对手。技术市场总监  Matt  Branda 表示,“Intel5G调制解调器搭配的4G LTE解决方案实际上要落后高通2-3代”。虽然“市场”职位往往需要放大自己产品的优势,但以高通总监的身份吐槽对手,实属罕见,火药味似乎十足。

从此时起,Intel 和高通似乎就被媒体拉上5G战场的对立面。

而一个月之后的MWC,Intel也专门安排了通信与设备事业部副总裁Asha Keddy接受采访,回应高通质疑,委婉表示“竞争对手并不了解我们的进展”。

还没有开始的5G大战,Intel和高通早早在拉开了“芯战”。

5G 芯战——Intel VS 高通 | MWC 2017

2035年,5G将在全球创造12.3万亿美元经济产出,几乎相当于所有美国消费者在2016年的全部支出;全球5G价值链将创造3.5万亿美元产出,同时创造2200万个工作岗位,超过了今天整个移动价值链的价值,相当于2016年全球财富1000强企业中前13强企业的的营收总和。

巨大的商业前景之下,整条通信产业链都已摩拳擦掌、跃跃欲试。

芯片是这条产业链的最上游,下端连接着最熟悉运营商需求的通信设备厂商。移动通信技术的演进周期约为10年,全球第一个4G网络在2009年推出,已经进入成熟期;近年来,VR、AR、AI、机器人等新技术的出现,对5G新网络的需求也日益高涨。5G产业呼之欲出。对芯片厂商来说,只有抢到先机,才有可能抢占市场版图。

不同于其他行业,标准是通信行业最核心的制高点。标准来自产业链的各个环节,被采纳成为标准者,就相当于锁定了至少第一波红利,前期大量的研发投入将换来可观的商业价值。

大量5G标准工作正在开展。3GPP正努力制定Release 15,将于2018年完成,有望成为全新5G无线空口 (5G NR)和新一代网络架构(5G NextGen)的首个规范,并有望为2019年开始的5G商用提供全球规范。

在此之前, 预标准的5G商用部署已经启动。留下的两三年的准备期,对于底层大厂来说,就是最为关键的时期。

5G 芯战——Intel VS 高通 | MWC 2017

(注:图为5G标准化时间表)

增强型移动宽带(EMBB) 、海量物联网(MIoT) 、关键业务型服务(MCS),是5G 最主要应用场景,也已经成为共识。

这其中,既有人与人之间的连接,也有物与物之间、人与物之间的连接。对于芯片厂商来说,端与云必不可少。

作为移动芯片之王的高通,端的优势明显。 从4G到5G,并非跳跃,而是演进。最新的LTE-A Pro 中许多增强功能都是5G的重要构建模块,将支持许多5G关键特性和早期用例。高通可以充分利用3G、4G时积累的技术、品牌、客户优势。

目前的智能终端几乎都是基于ARM架构,短周期内恐怕很难改变。高通从基带到架构,几乎掌握了所有的关键技术,中高端产品全面覆盖,加上手中的专利,在移动芯片领域的地位短时间内恐难以撼动。现在,高端SoC已经成为手机终端厂商的背书,2016年骁龙820、821风靡安卓阵营,2017年刚刚推出的骁龙835更是让不少厂商侧目。

但另一方面,5G的应用场景, 尤其是海量物联网、关键性业务等又不得不借助云端。X 86架构的Intel 芯片几乎垄断了服务器市场。在数据中心及服务器芯片市场上,Intel的市场份额一度高达99%。

以自动驾驶为例,每秒可产生产生1G的流量,大量的数据已经难以完全在本地处理,必须借助于云端强大的计算能力;车与外界信息交换(V2X)的需求增强,受制于距离等因素,车辆之间可能无法直接交流,借助云端就成了比较可行的模式。

这个时候,再去想2015年开始华尔街撮合Intel、高通合并,也不完全是脑洞大开。两家联手,云、端优势结合,恐怕5G时代就真的难有公司能超越了。

5G 芯战——Intel VS 高通 | MWC 2017

成立于20世纪60年代的Intel与成立于20世纪80年代的高通,已经经过了IT行业数十年的风风雨雨,在各自的领域里取得了出类拔萃的成绩,风光无限。

半导体行业发展半个多世纪,芯片大厂之间也分分合合,都是时代与技术使然。当网络与云端融合,云在网上,网在云中,处理与传输相辅相成,Intel与高通也从当年并不相关到了如今竞争不断。

倒是下游的合作伙伴对这种竞争喜闻乐见,从中获益,甚至有意加剧这种竞争,避免养虎为患。Wintel 架构经历了PC时代又统治了服务器端,微软也开始拉拢高通一起做服务器,Google在发现自己在服务器端使用了大量的Intel芯片后,也开始向高通下单。另一方面,高通抢下移动中高端市场后,苹果也开始有意选择Intel的基带产品。

或许正式这样的竞合不断,才让整个IT行业从底层就保持了不断向前的创新动力。

而现在,5G正成为改变世界的下一代商用技术,等待来自整个产业链的创新。

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